Category Of Synopsys：ic、pcb、封装的未来——ieee异构集成发展路线图horner

Everything You Need To Know About Iot Pcb Design Fusion 360 Blog

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916 李扬 Sunyli 在线详解：先进封装与异构集成 21ic电子网

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Sip系统级封装集成技术 Ic封装载板深圳博锐电路科技有限公司

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凝芯交汇 跨越未来”——ieee电路与系统学会交叉科学论坛顺利举行

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集成电路先进封装技术有25d和3d，请问这两种封装技术有什么具体的区别？ 知乎

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【半导体技术发展路线图】 1）根据国际元件及系统技术路线图（irds）报告，预计2024年后芯片面积缩小的速度将明显放缓 雪球

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肖智轶：在后摩尔时代实现先进封装及异构集成规模化

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台积电谈3d异构封装的未来发展 来源：本文由公众号半导体行业观察（id：icbank）翻译自「semiwiki」，作者：daniel

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材料学院与集成电路学院团队获2022年ieee Brain最佳论文奖 清华大学材料学院

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公开课46期笔记 长电科技文声敏：从半导体发展史看未来封装集成三大趋势

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